产品设计与外协
自主设计 PCB 与电路,外协采购裸板、芯片和关键物料。
图纸/BOM/版本/供应商批次北京中宸微电子扬州工厂 · AI+智能制造深度诊断蓝图
基于项目目录全部唯一资料及现场调研纪要形成。总体策略是保留现有金蝶 ERP、自研 MES、独立 QMS 与视觉/测试设备,在其上补齐主数据、仓储条码、成本精算、设备与能源数据、制造数据平台和 AI 决策层。
先进级作为阶段性验收和申报兜底,不重复采购基础系统,优先做数据贯通、业务闭环、AI 场景和 CMMM 三级证据。
SPI/AOI、烧录、校验与耐压测试数据丰富,具备“一表一码”追溯基础。
政策硬线为不少于 20 个且五环节全覆盖,建议留 2-4 个安全余量。
政策硬线为有效场景的 20% 以上;7-9 个属于稳健规划,不等同于硬性最低数。
01信息系统总体架构
节点颜色用于区分已具备、需集成增强、AI 新建和待核验能力。诊断阶段应逐项通过系统演示、接口日志、数据抽样和现场设备核验确认。
02智能电表生产工艺流程
生产以定制订单驱动,无成品库存。每道检测、烧录与校验结果应绑定产品唯一标识,形成从供应商批次到成品放行的双向追溯。
自主设计 PCB 与电路,外协采购裸板、芯片和关键物料。
图纸/BOM/版本/供应商批次裸板上线,SPI 3D 拍照识别漏印、偏移等缺陷。
SN/批次/SPI 图像与结果4 台贴片机;小器件高速贴装,大器件减速防掉落与跑偏。
设备/程序/物料/参数多温区热风焊接,最高约 255℃-275℃,PID 按工艺包控温。
炉温曲线/工艺包/报警自动识别焊点异常并报警,员工后台复判与干预。
缺陷图像/判定/复判人标准器件自动插件,异形与非标准器件人工插装。
工位/人员/物料/作业记录通用波峰焊完成批量焊接;特殊元器件采用定点选择性焊。
温度/锡波/治具/焊点结果复核反向、缺件和焊点缺陷,触发异常处置。
图像/缺陷码/处置状态四头喷涂机按编程轨迹完成涂覆,并烘干固化。
轨迹/材料批次/固化参数自动读取编码、写入固件并测试;分板后装壳、安装铭牌。
固件版本/测试/装配防错安装寿命要求约 10-16 年的时钟锂电池,断电维持系统时钟。
电池批次/寿命/装配确认双道计量校验;4200V 耐压 60 秒;良/不良自动分流并激光铅封。
误差/耐压/通信/开盖记录包装后即时发货,无成品库存,形成完整出厂档案。
订单/箱码/放行/物流03卓越级场景组合
建议建立“20 个主申报场景 + 4 个备选场景”。绿色项可优先从现有系统和设备中盘活;虚线项需诊断后确认投入与证据可行性。
04先进级 / 卓越级申报与升级路径
政策门槛与建议安全值分开表达。任何场景只有在功能真实、持续运行、跨系统贯通且效果可复算时,才应计入申报数量。
核验“北京中宸微电子有限公司扬州分公司”能否作为江苏智能工厂申报主体,以及荣誉能否服务北京母公司招投标。同步评估独立法人实体方案的品牌、资产、人员、数据与业务一致性。
| 维度 | 先进级 | 卓越级 | 中宸建议口径 |
|---|---|---|---|
| 典型场景 | 不少于 15 个 | 不少于 20 个 | 按 22-24 个准备,20 个主场景 + 2-4 个备选 |
| 环节覆盖 | 至少覆盖生产作业、生产管理、运营管理 | 工厂建设、研发设计、生产作业、生产管理、运营管理五环节全覆盖 | 以产品设计、定制生产、一表一码质量闭环贯穿五环节 |
| AI 场景 | 鼓励应用,无硬性比例 | 应用比例不低于有效场景的 20% | 建议 7-9 个形成余量;最终按有效场景数复算,不堆模型 |
| CMMM GB/T 39116-2020 | 自评价二级及以上 | 自评价三级及以上 | 以三级能力和证据体系为建设标准 |
| 通用评估 | 基础要求不低于 60 分附件 3 建议达到 70 分再开展先进级场景自评 | 基础要求不低于 60 分附件 3 建议达到 80 分再开展卓越级场景自评 | 诊断预评分目标 80+,重点补生产管理、数据、安全、组织人才 |
| 能力深度 | 系统集成、业务协同、辅助分析 | 全过程集成、综合分析、动态优化和智能决策 | 从“整批任务流转”升级到工序级透明、异常闭环和滚动优化 |
看清真实能力、主体约束和数据基础。
优先做轻量、可复用、高申报价值事项。
先验证 15+ 场景和 CMMM 二级闭环。
补齐五环节、AI 与 CMMM 三级。
把系统能力转化为可核验的经营收益。
05瞪羚智能一个月深度诊断计划
诊断不是只看车间设备,而是沿“客户需求 → 产品与工艺 → 供应 → 制造 → 质量 → 交付 → 成本与经营决策”验证端到端数据、流程、系统和绩效。
工作方式:高层访谈、岗位跟岗、Gemba 走线、系统现场演示、接口与数据库抽样、单据穿行测试、订单/SN/物料批次反向追溯、KPI 复算、政策与 CMMM 对标。每周五进行一次管理层复盘,问题当周确认,不留到结项。
确定边界、主体、目标和经营价值。
建立产品、实物、数据和质量四流图。
验证接口、数据可用性和 AI 场景真闭环。
形成可执行路线、投资优先级和证据计划。
业务全景、13 道工艺、系统/接口、数据与设备现状图,问题与风险台账。
通用评估、40 场景、AI 场景、CMMM 预评分与 24 场景证据矩阵。
目标架构、数据治理、AI POC、业务流程优化、投资优先级和 12-18 月路线。
主体资格意见、90 天行动表、一场景一档案模板、KPI 计算卡与答辩要点。
06申报证据与量化成效
系统截图只能证明界面存在,不能证明业务有效运行。所有文字、现场设备、接口日志、原始单据和 KPI 必须使用同一套编码、口径和时间范围。
一次交验合格率、缺陷率、返修率、追溯时间、重复问题发生率
人均产出、生产周期、计划达成率、插单响应、订单准时交付率
OEE、非计划停机、MTBF、MTTR、关键设备联网率
单位产品制造成本、质量损失成本、库存周转率、单位产值综合能耗
07项目资料映射
本节展示项目原始的信息系统架构图与 AI+工艺流程图,作为诊断校核和方案设计的基础。图示依据项目资料及 2026 年申报要求重新整理。


编制日期:2026-08-25。此版本为诊断前蓝图,所有“现状”仍需在一个月驻场期间通过系统演示、数据抽样、单据穿行和现场验证固化。